金融界2024年1月1日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“电路板及电子设备“,公开号CN117320273A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请提供了一种电路板及电子设备,电路板包括沿电路板的厚度方向依次层叠设置且固定连接的第一子电路板、框架板和第二子电路板,框架板为中空的框架结构,第一子电路板具有安装面,安装面用于将电路板安装于其他部件。电路板还包括至少一个定位组件,至少一个定位组件中每一个定位组件包括定位部和被定位部,定位部设置于第二子电路板,被定位部设置于框架板,定位部卡接或锁紧于被定位部,以通过至少一个定位组件限制第二子电路板与框架板之间在与电路板的厚度方向垂直的平面上的相对运动。电路板能够在实现精定位焊接的情况下,降低电路板的报废率并降低生产成本,同时简化了生产工艺。
来源:金融界