11月14日,斯达半导获开源证券买入评级,近一个月斯达半导获得3份研报关注。
研报预计2023-2025年归母净利润为9.15/11.72/14.41亿元。研报认为,作为国内IGBT行业的领军企业,公司多项产品研发进展顺利,国内外市场持续开拓,看好公司未来发展。2023年以来,在行业周期下行的背景之下,公司依旧在各细分领域实现了稳步增长,Q2、Q3连续两个季度实现了营收和归母净利润的环比双增长,发展势头良好。研发方面,公司自成立以来一直将技术研发作为发展根基,持续加大研发投入,2023Q1-Q3,公司累计研发费用达1.82亿元,同比+44%,研发费用率达6.97%,同比+0.21pcts。具体项目方面,公司有高压特色工艺功率芯片和SiC芯片等方向的研发项目正稳步推进,未来成长动能充足。2023H1,应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过60万辆新能源车,助力公司在车用空调,充电桩等下游市场份额的进一步提高。与此同时,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车,将对2024-2030年新能源车IGBT模块销售增长提供持续推动力。此外,公司持续开拓海外新能源车市场,车规级产品在欧洲一线品牌Tier1大批量出货,搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚等地区。
风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期。
来源:金融界