金融界2023年12月23日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆运送系统“,公开号CN117276159A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请涉及一种晶圆运送系统。晶圆运送系统包括:晶圆处理装置,用于对待处理晶圆进行工艺处理;晶舟,用于承载晶圆;卸载装置,用于移出晶舟上经工艺处理后的晶圆;装载装置,与卸载装置在第一方向上并排设置,装载装置用于在卸载装置将工艺处理后的晶圆取出后,将待处理晶圆移入至空载的晶舟上。采用本申请所提供的晶圆运送系统能够提高生产效率。
来源:金融界