金融界2023年12月23日消息,据国家知识产权局公告,生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB及制造方法“,公开号CN117279244A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本申请公开了一种PCB及制造方法,其中,该制造方法包括如下步骤:提供软板芯板,对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理;其中,压合覆盖膜时,采用至少一端为开口的压机设备,将覆盖膜和软板芯板分段压合;提供硬板芯板,对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路及表面处理;在硬板芯板与软板芯板导通的位置贴合导电胶,在非导通的位置贴合纯胶;将硬板芯板与软板芯板对位并压合,以得到目标PCB。本申请实施例可解决常规压机无法制作超长尺寸的软硬结合板的问题;能够有效缩短制作流程,节省了层压制作,能够有效降低超长尺寸的软硬结合板的制作成本。
来源:金融界