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问:公司改制的意义和影响?
答:经过近两年的探索,2021年3月,华工科技按照国家"校企改革""国企混改"的政策要求,完成了改制,从高校所属上市公司正式转制成为武汉国资控股的高科技上市公司,也树立了校企分离改革的标杆样本。此次改制为公司带来了许多新变化,让公司焕发了新的活力,华工科技迎来了一个全新的发展阶段。从目前来看,至少对未来产生了几点深远影响:一是搭建起经营管理层、核心骨干与股东利益一致的股权架构及中长期激励、约束相统一的机制,推动核心骨干向"事业合伙人"、"命运共同体"转变,形成了团队与公司股东同频共振的局面。团队及核心骨干员工参与到基金成为了公司的股东,以及补充协议中所设定的业绩对赌和增量绩效激励条件及办法,初步建立了长效激励机制,极大地激励了大家创新、创业的激情。二是决策效率、经营自主权显著提升。通过设立基金模式,国恒作为治理层面的大股东,上市公司诸多重大决策事项在这个层面上给予决策审批,大大地提高了公司的决策效率,缩短了经营层面重大事项的决策流程,提高了上市公司市场应变能力。三是能力破局提升发展质效。改制完成后,公司重新定义了智能制造、联接、感知三大核心业务,促进了各核心业务横向拓展、纵向延伸,打开了公司战略发展空间。在盈利能力方面,公司管理费用、财务费用、销售费用持续下降,研发投入大幅增加,产出效率明显提升。同时,核心业务在产业布局、业务发展、核心平台打造(研发平台、制造平台)、创新能力建设等方面高效协同,为公司高质量发展提供了保障。
问:公司盈利能力提升的原因?
答:公司盈利水平的提升得益于三个方面的举措,一是加强创新能力建设,不断增加研发投入,在中央研究院创新布局下,公司围绕市场、客户需求,通过引导重点新产品新技术研发创新,专精特新产品收入大幅增长;二是产品结构的改善,三大核心业务的高毛利产品收入不断增加,高价值量的产品比重也持续提升;三是坚持精益生产,整体单位制造成本持续下降,通过有效管控,三项费用持续下降。以上三个方面的举措促进了公司盈利水平的提升,公司坚持重利润大于重规模,公司发展也从规模增长向高质量增长转变。
问:公司如何统筹三块业务一起发展,技术水平是如何保持的?
答:公司改制完成后对公司未来发展产生了深远影响,各板块协同效应大大增强,主要体现在三个方面:一是客户资源共享,公司聚焦行业内头部客户,包括智能装备、3C电子、光联接等,通过整合客户资源,优化资源配置,各业务之间可以有效实现客户共享,促进整体业务推动;二是研发资源共享,公司拥有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷研究中心等六大研发平台,努力将中央研究院打造成为创新策源地和高精尖创新人才集聚地,各业务依托研发平台建设,推动产业链价值提升;三是制造平台共享,公司把智能装备制造与智能解决方案相结合,为客户提供定制化的解决方案,已成功打造了智能制造领域样板工厂、黑灯工厂,有效提升企业竞争力。
问:公司感知业务的布局及发展展望?
问:公司智能制造业务在行业竞争中有哪些优势?
答:这两年单做激光设备市场竞争比较激烈,公司重点突破核心信息化技术,提升智能制造整体解决方案软硬件融合能力。智能制造业务方面,公司从"装备智能化、产线自动化、工厂智慧化"三个层面为产业发展提"智"升级,从单点突破走向生态圈融合共振,逐渐打造出具有行业竞争优势的业务。公司智能装备事业群围绕新能源、智能制造两大优质赛道,大力拓展新能源汽车、船舶制造、轨道交通、机械制造等重点行业,推出一系列"激光+智能制造"整体解决方案。在新能源汽车赛道,针对汽车轻量化、安全性需求,新开发的汽车高强钢激光螺旋点焊智能装备、汽车门环激光拼焊自动化产线、汽车轮胎模具激光清洗智能装备等一批"国产替代、行业领先、专精特新"产品,在主流车企、新能源配套企业实现销售增量;在智能制造赛道,面向船舶制造、轨道交通、机械制造等行业转型升级趋势,全面划线喷码智能装备、大幅面厚板激光切割智能装备、激光复合焊接智能装备、LNG罐体激光清洗等智能装备及"激光+智能制造"整体解决方案,在诸多头部企业实现销售。在激光微纳加工领域,公司依托激光加工国家工程研究中心等才智平台,联动高校、科研院所及核心客户资源,面向半导体、汽车电子、3C电子等领域深度开发激光应用技术及智能制造前沿科技创新方案。半导体领域,首创载板/陶瓷基板/新能源陶瓷轴承AOI检测设备,芯片分选检测自动化设备实现系列零突破;高端晶圆激光切割装备实现核心部件100%国产化;氢能源行业打造碱性电解槽全自动化产线解决方案;3C电子领域,首创中高功率激光复合焊接智能装备,攻克高反材料焊接加工痛难点。
问:如何看待硅光光模块今年的需求?
答:硅光在800G是很好的起点,目前上游的EML和VCSEL的压力还是比较大的,硅光在800G是主要方案之一;预计在1.6T光模块方面硅光将会是个主流的方案。现在的需求也是在往更好的方向发展的。公司围绕当前InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)化合物材料,积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向,自主研发并行光技术,同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用,着力于打造全球领先的智能"光联接+无线联接"产品解决方案。2023年度,公司800GLPO硅光模块荣获ICC讯石英雄榜"光通信最具竞争力产品"奖。
问:公司去年四季度拿到了一些相干光模块的订单,请问今年上半年整个相干光模块的进展?
答:公司2023年推出400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模块,今年3月在OFC展会上又发布新一代DCI800GQSFP-DDZR/ZR+解决方案。去年发货量达千只,产品测试需要8-16个月的时间,涉及上百种模式,常用的20-30种,所以联调过程非常长,整个产业链成熟也是需要一定的时间。2024年相干光模块会逐步上量,今年预计4月份开始会陆续起量。
问:公司在碳化硅方面的技术和产品储备?
答:碳化硅作为一种新型的宽禁带半导体材料,功率密度和效率优势明显,在电动汽车、光伏等新能源领域的应用快速增长。华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试,目前开发的产品覆盖化合物半导体前道和后道制程,包括碳化硅衬底外观缺陷检测,晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备,晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备,和碳化硅晶圆关键尺寸测量设备。
问:公司在氢能市场有哪些产品布局?
答:公司已于前几年开始布局氢能源领域装备,解决了大幅面超薄板高速焊接后出现形变量大、一体化密封等高难度技术问题,公司研发团队率先推出行业首台套金属双极板激光焊接自动化线,获得客户广泛认可。针对氢能市场需求和应用场景,公司以"激光+智能制造"赋能行业解决方案,持续迭代氢能金属双极板第三代自动化产线,重点打造碱性电解槽智慧工厂解决方案,同时在氢能行业关键环节进一步加快产品布局,着力构筑氢能"制储运加用"全产业链,未来将围绕氢能板块持续扩张核心技术研发,为国内绿氢的发展添砖加瓦;
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